新消息！洲际航天科技拟折让配股3180万股 募资3180万港元用于补充营运资金

洲际航天科技拟折让配股3180万股 募资3180万港元用于补充营运资金

香港 - 2024年6月18日 - 洲际航天科技（01725）今日宣布，公司与认购人任然订立认购协议，拟以每股认购股份0.85港元的价格，配发及发行合共3180万股认购股份，筹集约3180万港元。认购股份相当于公司于本公告日期已发行股本的约8.89%。

认购股份的发行价较洲际航天科技于2024年6月17日收市价0.98港元折让约14.41%。

根据公告，董事会认为，认购事项为集团提供进一步筹集资金的机会，补充资金不足部份，有利于公司持续经营及发展。董事拟将认购事项所得款项净额用于集团的一般营运资金，包括但不限于公司持续经营的行政开支，例如薪金、租金、水电费以及集团航天业务的经营开支。

洲际航天科技主要从事卫星通信、遥感、导航等航天产品的研制、生产、销售及服务。公司于2022年12月31日止年度，实现营业收入2.18亿港元，同比增长18.4%；股东应占溢利2840万港元，同比增长14.2%。

分析人士认为，洲际航天科技此次折让配股，短期内可能会对公司股价造成一定压力，但从长远来看，有利于公司补充资金，增强实力，提升抗风险能力，为未来发展奠定基础。

以下是对新闻稿的几点扩充：

• 认购人任然为公司实际控制人之一刘炽平的配偶。
• 洲际航天科技此次配股是公司上市以来的首次配股。
• 公司在2024年3月曾宣布回购股份计划，计划回购股份总金额不超过1亿港元。

以下是一些新的标题建议：

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• 洲际航天科技首次配股 募资3180万港元用于发展航天业务
• 洲际航天科技配股背后：补充资金还是为并购铺路？

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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沪硅产业

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